Kapabilitet

TEKNIK

ITEMTechnical Specifications
StandardAdvancedStandardAdvanced
PanelstorlekHögst

600*730

650*1120 mm

24*29 tum

26*44 tum

Kortets tjocklek
Högst
Minst

7 mm

0.4 mm

10 mm

0.2 mm

0.28 tum

0.016 tum

0.39 tum

0.008 tum

Antal lager
Högsta antal lager styvt mönsterkort
Högsta antal lager flexkort

36

14

64

20

36

14

64

20

registrering av lager till lagerlägsta felregistrering

0.1 mm

0.075 mm

4 mil

3 mil

koppartjocklek (inner-/ytterlager)Största tjocklek

210 micron

420 micron

6 oz

12 oz

Största tjocklekMinsta koppartjocklek

50 micron

-

2 oz

-

Spår/avstånd
Kortaste spår/avstånd på ytterlager
Högsta antal lager flexkort

75/75 micron

63.5/63.5 micron

50/50 micron

40/40 micron

3/3 mil

2.5/2.5 mil

2/2 mil

1.6/1.6 mil

Mekanisk borrning
Högsta aspect ratio
Minsta borrdiameter
håltolerans (PTH)
håltolerans (NPTH)
Exakthet för hålposition

1:14

0.15 mm

+0.1, -0.05 mm

± 0.05 mm

± 38 micron

1:20

0.1 mm

± 0.05 mm

± 0.05 mm

± 30 micron

1:14

6 mil

+4, -2 mil

± 2 mil

± 1.5 mil

1:20

4 mil

± 2 mil

± 2 mil

± 1.2 mil

Laserborrning
Minsta laserdiameter
Aspect ratio mikroviahål

75 micron

1:0.8

60 micron

1:1

3 mil

1:0.8

2.4 mil

1:1

ImpedanskontrollExakthet

± 10%

± 5%

± 10%

± 5%

Ytbeläggning

  • Mjukt guld
  • Hårdguld
  • OSP
  • ENIG
  • HAL
  • LF HAL
  • Kemiskt tenn
  • Kemiskt silver
  • ENEPIG

Teknik

  • Flex-rigida kortinklusive semi-flexkort och ”Regal”-flexkort
  • Flexkort och multiflexkort
  • HDI-kortInklusive blinda vior och begravda vior
  • Bakplan
  • Laddningsoch testkort
  • HögfrekvenskortInklusive teflonoch hybridmaterial
  • Signalintegritet och höghastighet
  • Inbäddade komponenter
  • Inbäddade resistorer och kondensatorer
  • Termisk hantering
  • Coin-teknik