Возможности

ТЕХНОЛОГИИ

ITEMTechnical Specifications
СтандартAdvancedСтандартAdvanced
Размер панелиМаксимальный

600x730 (мм)

650x1 120 (мм)

24*29 (дюймов)

26*44 (дюймов)

Толщина платы
Максимальный
Минимальная

7 (мм)

0,4 (мм)

10 (мм)

0,2 (мм)

0,28 (дюймов)

0,016 (дюймов)

0,39 (дюймов)

0,008 (дюймов)

Количество слоев
Максимальное количество слоев в жестких платах
Максимальное количество слоев в гибких платах

36

14

64

20

36

14

64

20

Межслойное согласованиеминимальное рассогласование

0,1 (мм)

0,075 (мм)

4 (mil)

3 (mil)

Толщина меди (внутренние/внешние слои)Максимальная толщина (OZ)

210 (мкм)

420 (мкм)

6 (oz)

12 (oz)

Минимальная толщина ядраМинимальная толщина ядра

50 (мкм)

-

2 (mil)

-

Проводники/зазоры
Минимальный зазор на внешних слоях
Максимальное количество слоев в гибких платах

75/75 (мкм)

63,5/63,5 (мкм)

50/50(мкм)

40/40 (мкм)

3/3 (mil)

2,5/2,5 (mil)

2/2 (mil)

1,6/1,6 (mil)

Механическое сверление
Максимальное соотношение сторон
Минимальный диаметр сверла
Допуск готовых отверстий (PTH)
Допуск готовых отверстий (NPTH)
Точность позиционирования отверстия

1:14

0,15 (мм)

+0,1, -0,05 (мм)

±0,05 (мм)

±38 (мкм)

1:20

0,1 (мм)

±0,05 (мм)

±0,05 (мм)

±30 (мкм)

1:14

6 (mil)

+4, -2 (mil)

±2 (mil)

±1,5 (mil)

1:20

4 (mil)

±2 (mil)

±2 (mil)

±1,2 (mil)

Лазерное сверление
Минимальный диаметр лазера
Соотношение сторон (microvia):

75 (мкм)

1:0,8

60 (мкм)

1:1

3 (mil)

1:0,8

2,4 (mil)

1:1

Контроль волнового сопротивленияТочность

±10 %

±5 %

±10 %

±5 %

Финишное покрытие

  • Мягкое золото
  • Твердое золото
  • OSP
  • ENIG
  • HAL
  • Горячее лужение без свинца (LF HAL)
  • Иммерсионное олово
  • Иммерсионное серебро
  • ENEPIG

technologies

  • Гибко-жесткие платы  включая Semi и Regal flex
  • Многослойные, гибкие платы
  • HDI  Включая глухие и погребенные отверстия
  • Объединительные платы
  • Загрузочные и тестовые платы
  • Радиочастотные платы  Включая материалы Teflon и Hybred
  • Целостность сигналов и высокоскоростные платы
  • Встроенные компоненты
  • Встроенные резисторы и конденсаторы
  • Управление температурным режимом
  • Coin-платы