Możliwości
TECHNOLOGIA
| Pozycja | Specyfikacja techniczna | |||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Standard | zaawansowane | Standard | zaawansowane | |||||||||||||||||||||||||||
| Rozmiar panelu | Maksymalny | 600 x 730 (mm) | 650 x 1120 (mm) | 24 x 29 (cale) | 26 x 44 (cale) | |||||||||||||||||||||||||
| Grubość płytki |
|
|
|
|
| |||||||||||||||||||||||||
| Liczba warstw |
|
|
|
|
| |||||||||||||||||||||||||
| Synchronizacja warstw | minimalne przesunięcie | 0,1 (mm) | 0,075 (mm) | 4 (mile) | 3 (mile) | |||||||||||||||||||||||||
| grubość miedzi (warstwy wewnętrzne/zewnętrzne) | Maksymalna grubość (oz) | 210 (µ) | 420 (µ) | 6 (oz) | 12 (oz) | |||||||||||||||||||||||||
| Minimalna grubość rdzenia | Minimalna grubość rdzenia | 50 (µ) | - | 2 (oz) | - | |||||||||||||||||||||||||
| Linie/odstępy |
|
|
|
|
| |||||||||||||||||||||||||
| Wiercenie mechaniczne |
|
|
|
|
| |||||||||||||||||||||||||
| Laserowe wykonywanie otworów |
|
|
|
|
| |||||||||||||||||||||||||
| Kontrola impedancji | Dokładność | ± 10% | ± 5% | ± 10% | ± 5% | |||||||||||||||||||||||||
Wykończenie
- Miękkie złoto
- Złoto elektrolityczne
- Topniki organiczne (OSP)
- Złoto chemiczne (ENIG)
- HAL
- HAL bezołowiowy
- Cyna immersyjna
- Srebro immersyjne
- ENEPIG
Technologia
- Płytki sztywno-giętkie w tym płyty pół-giętkie i typu Regal
- Płyty giętkie i giętkie wielowarstwowe
- HDI w tym z przelotkami ślepymi i zagrzebanymi
- Tylne panele
- Płytki długie i testowe
- PCB częstotliwości radiowej w tym materiały Teflon i Hybred
- Integralność sygnału i PCB z układami typu high-speed
- Wbudowane elementy
- Wbudowane kondensatory i oporniki
- PCB do zarządzania termicznego
- Płytki drukowane typu coin
