Możliwości

TECHNOLOGIA

PozycjaSpecyfikacja techniczna
StandardzaawansowaneStandardzaawansowane
Rozmiar paneluMaksymalny

600 x 730 (mm)

650 x 1120 (mm)

24 x 29 (cale)

26 x 44 (cale)

Grubość płytki
Maksymalna
Minimalna

7 (mm)

0,4 (mm)

10 (mm)

0,2 (mm)

0,28 (cala)

0,016 (cala)

0,39 (cala)

0,008 (cala)

Liczba warstw
Maksymalna liczba warstw dla sztywnych płytek
Maksymalna liczba warstw dla płytek giętkich

36

14

64

20

36

14

64

20

Synchronizacja warstwminimalne przesunięcie

0,1 (mm)

0,075 (mm)

4 (mile)

3 (mile)

grubość miedzi (warstwy wewnętrzne/zewnętrzne)Maksymalna grubość (oz)

210 (µ)

420 (µ)

6 (oz)

12 (oz)

Minimalna grubość rdzeniaMinimalna grubość rdzenia

50 (µ)

-

2 (oz)

-

Linie/odstępy
Minimalne linie/odstępy dla warstwy zewnętrznej
Maksymalna liczba warstw dla płytek giętkich

75/75 (µ)

63,5/63,5 (µ)

50/50 (µ)

40/40 (µ)

3/3 (mile)

2,5/2,5 (mili)

2/2 (mile)

1,6/1,6 (mili)

Wiercenie mechaniczne
Maksymalny współczynnik proporcji
Minimalna średnica nawierceń
końcowa tolerancja otworów (przechodzących przez całą grubość PCB)
końcowa tolerancja otworów (nieprzechodzących przez całą grubość PCB)
Dokładność rozmieszczenia otworów:

1:14

0,15 (mm)

+0,1, -0,05 (mm)

± 0,05 (mm)

± 38 (µ)

1:20

0,1 (mm)

± 0,05 (mm)

± 0,05 (mm)

± 30 (µ)

1:14

6 (mile)

+4, -2 (mile)

± 2 (mile)

± 1.5 (mile)

1:20

4 (mile)

± 2 (mile)

± 2 (mile)

± 1.2 (mile)

Laserowe wykonywanie otworów
Minimalna średnica lasera
Współczynnik proporcji mikroprzelotek

75 (µ)

1:0,8

60 (µ)

1:1

3 (mile)

1:0,8

2.4 (mile)

1:1

Kontrola impedancjiDokładność

± 10%

± 5%

± 10%

± 5%

Wykończenie

  • Miękkie złoto
  • Złoto elektrolityczne
  • Topniki organiczne (OSP)
  • Złoto chemiczne (ENIG)
  • HAL
  • HAL bezołowiowy
  • Cyna immersyjna
  • Srebro immersyjne
  • ENEPIG

Technologia

  • Płytki sztywno-giętkie  w tym płyty pół-giętkie i typu Regal
  • Płyty giętkie i giętkie wielowarstwowe
  • HDI  w tym z przelotkami ślepymi i zagrzebanymi
  • Tylne panele
  • Płytki długie i testowe
  • PCB częstotliwości radiowej  w tym materiały Teflon i Hybred
  • Integralność sygnału i PCB z układami typu high-speed
  • Wbudowane elementy
  • Wbudowane kondensatory i oporniki
  • PCB do zarządzania termicznego
  • Płytki drukowane typu coin