TECHNOLOGIA

HDI – płytki obwodów drukowanych o dużej gęstości połączeń

Obwody drukowane o dużej gęstości połączeń (High Density Interconnect - HDI) to jedna z najszybciej rozwijających się technologii w branży PCB. Płytka wykonana w technologii HDI charakteryzuje się większą gęstością ścieżek, drobniejszymi odstępami i ścieżkami, mniejszymi przelotkami i padami oraz większą gęstością połączeń w porównaniu do konwencjonalnej płytki PCB. Wiercenie najmniejszych mikro-otworów jest zwykle wykonywane technologią laserową, a płytki HDI często zawierają ślepe i / lub zagrzebane przelotki (w przeciwieństwie do przelotek na wylot z jednej strony na drugą).

Dzięki zastosowaniu technologii HDI, projektanci mogą umieścić więcej elementów na obu stronach płytki. Zmniejszony rozmiar komponentów i rozstaw pinów pozwalają na umieszczenie większej liczby wejść/wyjść (I/O) na mniejszej powierzchni. Oznacza to szybszy przesył sygnałów oraz znaczące zmniejszenie straty sygnału i opóźnień przesyłu. Umieszczenie komponentów na płytce HDI wymaga dodatkowej precyzji w porównaniu z tradycyjnym projektem płytki, ze względu na miniaturowe pady i niewielkie odstępy między pinami na płytce HDI.

Przykładowo technologia HDI umożliwia zredukowanie 8-warstwowej płytki drukowanej z elementami przewlekanymi (THT) do 4-warstwowej mikro-płytki PCB w technologii HDI. W dobrze zaprojektowanej 4-warstwowej płytce HDI można osiągnąć takie same lub lepsze funkcje aniżeli w standardowej 8- warstwowa płytka PCB.

Wprawdzie mikro-przelotki zwiększają koszty wykonania płytki, to poprawnie wykonany projekt PCB, dzięki zredukowanej liczbie warstw i mniejszemu zużyciu materiału, w rezultacie obniża jej koszty i przynosi oszczędności.