TECHNOLOGIE

COIN

De coin-technologie is ontwikkeld om de warmtedissipatie van high-power-componenten naar een koelvin aan de achterzijde van de printplaat te verbeteren en daarmee de betrouwbaarheid van de componenten te verbeteren.

De coin is eigenlijk een koperen kern ingebed in de PCB, net onder de high-power-component, om de warmte die de component genereert weg te leiden. De coin kan ook als geleider gebruikt worden in het elektrisch circuit.

De coin-technologie zorgt voor een zeer goede thermische en elektrische transmissie, welke wordt bereikt door een relatief eenvoudig en goedkoop proces.