FUNZIONALITÀ

TECNOLOGIA

ITEMTechnical Specifications
StandardAdvancedStandardAdvanced
Dimensioni pannelloMassimo

600*730

650*1120 mm

24*29 Inch

26*44 Inch

Spessore PCB
Massimo
Minimo

7 mm

0.4 mm

10 mm

0.2 mm

0.28 Inch

0.016 Inch

0.39 Inch

0.008 Inch

Numero di strati
Numero massimo di strati circuiti stampati rigidi
Numero massimo di strati circuiti stampati flessibili

36

14

64

20

36

14

64

20

registrazione layer to layerMinimo valore missregistration

0.1 mm

0.075 mm

4 mil

3 mil

spessore rame (strati interni/esterni)Spessori massimi (OZ)

210 micron

420 micron

6 oz

12 oz

Spessore minimo nucleoSpessore minimo nucleo

50 micron

-

2 oz

-

Linee/spazi
Linea/spazio minimo strato esterno
Numero massimo di strati circuiti stampati flessibili

75/75 micron

63.5/63.5 micron

50/50 micron

40/40 micron

3/3 mil

2.5/2.5 mil

2/2 mil

1.6/1.6 mil

Foratura meccanica
Massimo aspect ratio
Diametro minimo fori
tolleranza finale fori (PTH)
tolleranza finale fori (NPTH)
Precisione posizionamento fori

1:14

0.15 mm

+0.1, -0.05 mm

± 0.05 mm

± 38 micron

1:20

0.1 mm

± 0.05 mm

± 0.05 mm

± 30 micron

1:14

6 mil

+4, -2 mil

± 2 mil

± 1.5 mil

1:20

4 mil

± 2 mil

± 2 mil

± 1.2 mil

Foratura laser
Diametro minimo laser
Aspect ratio microvia

75 micron

1:0.8

60 micron

1:1

3 mil

1:0.8

2.4 mil

1:1

Controllo impedenzaPrecisione

± 10%

± 5%

± 10%

± 5%

Finitura finale

  • Placcatura in oro morbido
  • Placcatura in oro duro
  • OSP
  • ENIG
  • HAL
  • LF HAL
  • Immersion tin
  • Immersion silver
  • ENEPIG

TECNOLOGIA

  • Circuiti stampati rigido-flessibili  anche flessibili di tipo "Semi" e "Regal"
  • Circuiti stampati flessibili e multiflex
  • HDI  anche con fori ciechi o interrati
  • Back Planes
  • ATE board
  • PCB radiofrequenza  anche in Teflon e Hybred
  • Integrità del segnale e PCB ad alta velocità
  • Componenti integrati
  • Resistori e condensatori integrati
  • Gestione termica
  • PCB con tecnologia Coin