FUNZIONALITÀ
TECNOLOGIA
| ITEM | Technical Specifications | |||||||||||||||||||||||||||||
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| Standard | Advanced | Standard | Advanced | |||||||||||||||||||||||||||
| Dimensioni pannello | Massimo | 600*730 | 650*1120 mm | 24*29 Inch | 26*44 Inch | |||||||||||||||||||||||||
| Spessore PCB |
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| Numero di strati |
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| registrazione layer to layer | Minimo valore missregistration | 0.1 mm | 0.075 mm | 4 mil | 3 mil | |||||||||||||||||||||||||
| spessore rame (strati interni/esterni) | Spessori massimi (OZ) | 210 micron | 420 micron | 6 oz | 12 oz | |||||||||||||||||||||||||
| Spessore minimo nucleo | Spessore minimo nucleo | 50 micron | - | 2 oz | - | |||||||||||||||||||||||||
| Linee/spazi |
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| Foratura meccanica |
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| Foratura laser |
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| Controllo impedenza | Precisione | ± 10% | ± 5% | ± 10% | ± 5% | |||||||||||||||||||||||||
Finitura finale
- Placcatura in oro morbido
- Placcatura in oro duro
- OSP
- ENIG
- HAL
- LF HAL
- Immersion tin
- Immersion silver
- ENEPIG
TECNOLOGIA
- Circuiti stampati rigido-flessibili anche flessibili di tipo "Semi" e "Regal"
- Circuiti stampati flessibili e multiflex
- HDI anche con fori ciechi o interrati
- Back Planes
- ATE board
- PCB radiofrequenza anche in Teflon e Hybred
- Integrità del segnale e PCB ad alta velocità
- Componenti integrati
- Resistori e condensatori integrati
- Gestione termica
- PCB con tecnologia Coin
