TECNOLOGIA

PCB con interconnessione ad alta densità

High Density Interconnect (HDI) è una delle tecnologie in più rapida crescita nel settore dei PCB. La scheda HDI ha una densità di connessioni più elevata, spazi e linee più sottili, vias e pad più piccoli e una densità dei pad di connessione superiore rispetto a un PCB tradizionale. La foratura del più piccolo dei micro-vias viene solitamente eseguita dalla tecnologia Laser Drill, e le schede HDI spesso contengono fori ciechi e / o interrati.

Utilizzando la tecnologia HDI, i progettisti hanno la possibilità di posizionare più componenti su entrambi i lati della scheda. Le dimensioni sempre più ridotte dei componenti e dei passi consentono un maggior numero di I/O in geometrie più piccole. Ciò significa trasmissione più rapida dei segnali e una significativa riduzione della perdita di segnale e dei ritardi di attraversamento. Il posizionamento dei componenti su una scheda HDI richiede una precisione maggiore rispetto ad una scheda tradizionale dovuto ai pad miniaturizzati e passi sottili presenti sulla scheda HDI.

Ad esempio, la tecnologia HDI rende possibile la riduzione di un circuito stampato passante a 8 strati su un PCB micro-via HDI a 4 strati. Le capacità di connessioni di un PCB HDI a 4 strati ben progettato possono ottenere funzioni uguali o migliori rispetto a quelle di un PCB standard a 8 strati.

Sebbene il processo di micro-via aumenti il ​​costo della scheda, la progettazione corretta con riduzione del numero di strati e dell'uso di materiali riduce i costi, portando un complessivo risparmio economico.