TECNOLOGIA

Coin

La tecnologia Coin è stata sviluppata per migliorare la dissipazione del calore da componenti ad alta potenza ad un’aletta di raffreddamento sul lato posteriore della scheda e, di conseguenza, per migliorare l'affidabilità dei component stessi. Il Coin è in realtà un nucleo di rame incorporato all'interno del PCB, proprio sotto il componente ad alta potenza, con l funzione di trasferire il calore che viene generato. Il Coin può essere utilizzato anche come conduttore nel circuito. La tecnologia Coin offre un'ottima trasmissione termica ed elettrica, ottenuta grazie a un processo relativamente semplice e a basso costo.