Capacités

TECHNOLOGIE

ArticleSpécifications techniques
la normeAvancéela normeAvancée
Taille du panneauMaximum

600*730

650*1120 mm

24*29 (pouces)

26*44 (pouces)

Épaisseur de la carte
Maximum
Minimum

7 mm

0.4 mm

10 mm

0.2 mm

0.28 (pouces)

0.016 (pouces)

0.39 (pouces)

0.008 (pouces)

Nombre de couches
Nombre maximum de couches, cartes rigides
Nombre maximum de couches, cartes flex

36

14

64

20

36

14

64

20

Décalage couche à coucheErreur décalage minimum

0.1 mm

0.075 mm

4 mil

3 mil

Épaisseur de cuivre (couches internes/externes)Épaisseur maximum (OZ)

210 microns

420 microns

6 oz

12 oz

Épaisseur matièreÉpaisseur matière minimum

50 microns

-

2 oz

-

Perçage mécanique
Distance min. piste/entre piste couche externe
Distance min. piste/entre piste couche interne

75/75 microns

63.5/63.5 microns

50/50 microns

40/40 microns

3/3 mil

2.5/2.5 mil

2/2 mil

1.6/1.6 mil

Perçage
Ratio de perçage maximum
Diamètre de perçage minimum
Tolérance du trou final (trou d'insertion métallisé)
Tolérance du trou final (trou d'insertion non métallisé)
Précision du positionnement du trou

1:14

0.15 mm

+0.1, -0.05 mm

± 0.05 mm

± 38 microns

1:20

0.1 mm

± 0.05 mm

± 0.05 mm

± 30 microns

1:14

6 mil

+4, -2 mil

± 2 mil

± 1.5 mil

1:20

4 mil

± 2 mil

± 2 mil

± 1.2 mil

Perçage laser
Diamètre laser minimum
Ratio perçage Microvia

75 microns

1:0.8

60 microns

1:1

3 mil

1:0.8

2.4 mil

1:1

Contrôle de l'impédancePrécision

± 10%

± 5%

± 10%

± 5%

Finition finale

  • Or chimique
  • Or electrolytique
  • OSP
  • ENIG
  • HAL
  • HAL sans plomb
  • Étain chimique
  • Argent chimique
  • ENEPIG

technologies

  • Cartes flex-rigides  Y compris les semi-flexibles et les semi-rigide (regal-flex)
  • Cartes flex et flex multiple
  • HDI  Y compris trous borgnes et enterrés
  • Fonds de panier
  • Cartes de chargement et de test
  • Cartes de fréquence radio  Y compris les matériaux Teflon et hybrides
  • Carte d'intégrité du signal et rapides
  • Composants intégrés
  • Condensateurs et résistances intégrés
  • Gestion thermique
  • Cartes avec pile bouton