Capacidades
TECNOLOGÍAS
| ít. | Especificaciones técnicas | |||||||||||||||||||||||||||||
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| Estándar | Avanzado | Estándar | Avanzado | |||||||||||||||||||||||||||
| Dimensiones Panel | Máximo | 600*730 | 650*1120 mm | 24*29 Inch | 26*44 Inch | |||||||||||||||||||||||||
| Espesor circuito |
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| Numero de capas |
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| Registro | Registro mínimo | 0.1 mm | 0.075 mm | 4 mil | 3 mil | |||||||||||||||||||||||||
| Espesor de cobre (capas internas/externas) | Máximo espesor de cobre (Oz) | 210 micron | 420 micron | 6 oz | 12 oz | |||||||||||||||||||||||||
| Espesor minimo de “core” | Mínimo espesor de core | 50 micron | - | 2 oz | - | |||||||||||||||||||||||||
| Pista/entrepista |
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| Taladrado |
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| Taladrado laser |
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| Control de Impedancia | Precisión | ± 10% | ± 5% | ± 10% | ± 5% | |||||||||||||||||||||||||
Acabados
- Oro blando
- Oro electrolítico
- OSP
- ENIG
- HAL
- LF HAL
- Estaño químico
- Plata química
- ENEPIG
Tecnologías
- Circuitos rígido-flexibles incluyendo Semi y Regal flex
- Circuitos flexibles y multi-flexibles
- HDI Incluyendo taladros ciegos y enterrados
- Back Planes
- Load and Test boards
- Circuitos de Radio Frecuencia Incluyendo Teflon y materiales hybridos
- Circuiots de alta velocidad (Signal integrity)
- Componentes embebidos
- Imbedded resistors and capacitors
- Thermal management
- Coin boards
