Capacidades

TECNOLOGÍAS

ít.Especificaciones técnicas
EstándarAvanzadoEstándarAvanzado
Dimensiones PanelMáximo

600*730

650*1120 mm

24*29 Inch

26*44 Inch

Espesor circuito
Máximo
Mínimo

7 mm

0.4 mm

10 mm

0.2 mm

0.28 Inch

0.016 Inch

0.39 Inch

0.008 Inch

Numero de capas
Máximo número de capas para circuitos rígidos
Máximo número de capas para circuitos flexibles

36

14

64

20

36

14

64

20

RegistroRegistro mínimo

0.1 mm

0.075 mm

4 mil

3 mil

Espesor de cobre (capas internas/externas)Máximo espesor de cobre (Oz)

210 micron

420 micron

6 oz

12 oz

Espesor minimo de “core”Mínimo espesor de core

50 micron

-

2 oz

-

Pista/entrepista
Mínimo pista/entrepista capa externa
Máximo número de capas para circuitos flexibles

75/75 micron

63.5/63.5 micron

50/50 micron

40/40 micron

3/3 mil

2.5/2.5 mil

2/2 mil

1.6/1.6 mil

Taladrado
MMáximo “aspect ratio”
Mínimo diámetro de taladro
Tolerancia taladro metalizado (PTH)
Tolerancia taladro no metalizado (NPTH)
Precisión posición taladrado

1:14

0.15 mm

+0.1, -0.05 mm

± 0.05 mm

± 38 micron

1:20

0.1 mm

± 0.05 mm

± 0.05 mm

± 30 micron

1:14

6 mil

+4, -2 mil

± 2 mil

± 1.5 mil

1:20

4 mil

± 2 mil

± 2 mil

± 1.2 mil

Taladrado laser
Diámetro mínimo taladro laser
Aspect ratio microvia

75 micron

1:0.8

60 micron

1:1

3 mil

1:0.8

2.4 mil

1:1

Control de ImpedanciaPrecisión

± 10%

± 5%

± 10%

± 5%

Acabados

  • Oro blando
  • Oro electrolítico
  • OSP
  • ENIG
  • HAL
  • LF HAL
  • Estaño químico
  • Plata química
  • ENEPIG

Tecnologías

  • Circuitos rígido-flexibles  incluyendo Semi y Regal flex
  • Circuitos flexibles y multi-flexibles
  • HDI  Incluyendo taladros ciegos y enterrados
  • Back Planes
  • Load and Test boards
  • Circuitos de Radio Frecuencia  Incluyendo Teflon y materiales hybridos
  • Circuiots de alta velocidad (Signal integrity)
  • Componentes embebidos
  • Imbedded resistors and capacitors
  • Thermal management
  • Coin boards