TECNOLOGÍAS

MULTICAPAS

Los PCBs multicapa permiten incrementar la complejidad de los diseños y la densidad de las señales añadiendo capas internas adicionales a las habituales capas superior e inferior. El número de capas se refiere a la cantidad de capas conductoras separadas entre sí, normalmente es un número par, al que hay que añadir las capas externas.

Con configuraciones por encima de treinta capas, los PCBs multicapa permiten a los diseñadores crear complejos circuitos con una muy alta densidad de señales.

Los circuitos multicapa se construyen laminando entre sí las distintas capas conductoras. Las capas internas, similar a un PCB doble cara, son ensambladas conjuntamente mediante una capa aislante entre las distintas capas así como entre las capas externas. Los taladros pasantes sirven de conexión entre las distintas capas del PCB. Además de estos taladros pasantes, también se puede realizar la interconexión por medio de taladros ciegos y enterrados que pueden ser apilados (stacked) o escalonados (staggered), utilizados principalmente para ahorrar espacio.

A menudo, las capas internas son clasificadas por el diseñador como tipo señal, alimentación o planos de masa. Aumentando el número de planos de masa en un diseño se incrementa el nivel de disipación térmica, dato que puede ser importante en circuitos de potencia.