TECNOLOGÍAS

HDI

La alta densidad de interconexión (HDI) es una de las tecnologías de más rápido crecimiento en la industria de PCB.

Una placa HDI tiene una mayor densidad de vías, pistas y taladores metalizados, con nodos y pads menores y aislamientos mínimos que un PCB convencional.

Esta tecnología requiere el uso de micro-vías que se realizan principalmente por medio de un taladro láser, las placas HDI a menudo contienen vías ciegas y/o enterradas, además de las tradicionales vías pasantes.

Mediante el uso de tecnología HDI, los diseñadores tienen la opción de colocar más componentes en ambos lados del circuito. La reducción en el tamaño de los componentes y su huella permite más señales con geometrías menores. Esto implica una transmisión más rápida de la señal con una muy baja pérdida y retardo.

La inserción de componentes en una placa HDI necesita una precisión adicional en comparación con una placa convencional debido al tamaño mínimo de los pads y a su reducido paso (pitch).

La tecnología HDI puede hacer posible reducir la dimensión de un PCB de 8 capas y convertirlo en un circuito con micro-vías de 4 capas. La funcionalidad de un PCB HDI de 4 capas bien diseñado puede lograr las mismas o mejores prestaciones que las de un PCB convencional de 8 capas.

Aunque el proceso de micro-vía incrementa el coste del PCB, la reducción de número de capas, dimensión del PCB y, como consecuencia del material, muchas veces permite reducir costes en general.