TECNOLOGÍAS

Coin

La tecnología COIN fue desarrollada para mejorar la transferencia de calor de los componentes de alta potencia de un PCB, hacia un disipador insertado en su parte opuesta, mejorando la fiabilidad de los componentes.

El COIN es un núcleo de cobre insertado dentro del PCB, justo debajo del componente de alta potencia, transfiriendo el calor que este genera. El COIN también se puede utilizar como conductor en el circuito.

La tecnología COIN consigue una muy buena transmisión térmica y eléctrica, que se logra mediante un proceso relativamente sencillo y de bajo coste.