Produktionsmöglichkeiten
TECHNOLOGIE
| ITEM | Technical Specifications | |||||||||||||||||||||||||||||
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| Standard | Advanced | Standard | Advanced | |||||||||||||||||||||||||||
| Abmessungen Nutzen | Max | 600*730 | 650*1120 mm | 24*29 Zoll | 26*44 Zoll | |||||||||||||||||||||||||
| Leiterplattendicke |
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| Anzahl Lagen |
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| Lagenregistrierung | Min. Versatz | 0.1 mm | 0.075 mm | 4 mil | 3 mil | |||||||||||||||||||||||||
| Kupferdicke (Innen-/Außenlagen) | Max. Dicke (oz) | 210 µ | 420 µ | 6 oz | 12 oz | |||||||||||||||||||||||||
| Min. Kerndicke | Min. Kerndicke | 50 µ | - | 2 oz | - | |||||||||||||||||||||||||
| Leiterbahnen/-abstände |
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| Mechanische Bohrung |
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| Laserbohrung |
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| Impedanzkontrolle | Genauigkeit | ± 10% | ± 5% | ± 10% | ± 5% | |||||||||||||||||||||||||
Oberflächenfinish
- Weichgold
- Hartgold
- OSP (organischer Oberflächenschutz)
- ENIG (chemisch Nickel-Gold)
- HAL (Heißluftverzinnung)
- LF-HAL (bleifreie Heißluftverzinnung)
- Tauchverzinnung chemisch SN
- Tauchverzinnung chemisch AG
- ENEPIG (chemisch Nickel/Palladium/Gold)
Technologie
- Starrflex-Leiterplatten einschließlich Halbflex und Regal-Flex
- Flexible und Multiflex-Leiterplatten
- HDI (hohe Integrationsdichte) einschließlich Blind und Buried Vias
- Backplanes
- Last Belastungsund Testplatten
- RF-Leiterplatten einschließlich Teflon und Hybridmaterialien
- Signalintegrität und Hochgeschwindigkeitsleiterplatten
- Eingebettete Bauteile
- Eingebettete Widerstände und Kondensatoren
- Wärmemanagement
- Leiterplatten mit Coin-Inlays
