TECHNOLOGIE

Mehrlagige Leiterplatten

Mehrlagige Leiterplatten erhöhen die Komplexität und Dichte der Schaltung, indem zusätzliche Lagen zwischen der oberen und unteren Lage hinzugefügt werden. Die obere und die untere Lage werden als Außenlagen angegeben, alle anderen Lagen werden als Innenlagen angegeben. Die Anzahl der Lagen bezeichnet die Menge der äußeren- und inneren Kupferlagen einer Leiterplatte, die gewöhnlich symmetrisch sind.
Mit der Möglichkeit Leiterplatten mit mehr als 30-Lagen zu erstellen, können Designer sehr dichte und hoch komplexe Konstruktionen herstellen.
Mehrlagige Leiterplatten werden durch das laminieren der verschiedenen Lagen hergestellt. Die Innenlagen, normalerweise doppelseitige Leiterplatten, werden mit Isolierlagen zwischen den Kupferfolien für die Außenlagen gestapelt und laminiert. Durchkontaktierte Bohrungen (Vias) auf der Leiterplatte sorgen für die Verbindung der unterschiedlichen Kupferlagen. Neben den Durchgangsbohrungen sind noch andere Arten von Bohrungen möglich wie einseitig geöffnete-, vergrabene-, gestapelte-, oder versetzt gestapelte Bohrungen (blind-, buried-, stacked- oder staggered vias).
In der Regel werden die Kupferlagen vom Designer der Leiterplatte als Signal- oder Versorgungslagen klassifiziert. Das erhöhen der Anzahl von Versorgungslagen in einem Design erhöht die Wärmeableitung, was bei Hochleistungsdesigns wichtig sein kann.
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