TECHNOLOGIE

HDI Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) ist eine der am schnellsten wachsenden Technologien in der Leiterplattenindustrie. Die HDI Platine hat im Vergleich zu einer herkömmlichen Leiterplatte eine höhere Verdrahtungsdichte, feinere Leitungsstrukturen und kleinere Durchkontaktierungen. Durch Laserbohrung entstehen Mikrokontaktlöcher (Micro-Vias), sodass eine Verbindung über Sacklöcher oder/ und vergrabene Durchkontaktierung erfolgt (im Gegensatz zu Kontaktlöchern von Oberfläche zu Oberfläche).

Durch Verwendung der HDI Technologie haben Designer die Möglichkeit, mehrere Bauelemente auf beiden Seiten der Platine zu platzieren. Reduzierte Bauteilgröße und geringerer Abstand ermöglichen mehr E/A in kleineren Geometrien. Dies bedeutet eine schnellere Signalübertragung, sowie eine enorme Reduzierung von Signalverlust und Kreuzungsverzögerung. Aufgrund der kleinen Lötflächen und der feinen Teilung der Schaltung, ist im Vergleich zum Design einer gewöhnlichen Leiterplatte, beim Bestücken einer HDI-Platine zusätzliche Präzision gefragt.

Die HDI Technologie ermöglicht es, eine 8 lagige Leiterplatte mit Durchsteckmontage auf eine 4 lagige HDI Leiterplatte zu reduzieren. Die Möglichkeiten der Verdrahtung einer gut konzipierten HDI-Leiterplatte mit 4 Lagen können dieselben oder bessere Funktionen als die einer 8 lagigen Leiterplatte erreichen.

Obwohl das Bohren von Micro-Vias die Kosten für die Platine erhöht, werden durch die Konstruktion mit reduzierter Lagenanzahl und weniger Materialverbrauch die Kosten gesenkt.