TECHNOLOGIE

Kupfer Coin Leiterplatten

Die Coin-Technologie wurde entwickelt, um die Wärmeableitung von Hochleistungskomponenten an die Kühlrippe auf der Rückseite der Platine zu verbessern und dadurch die Zuverlässigkeit der Komponenten zu erhöhen.

Bei dem sogenannten Coin handelt es sich um einen Kupferkern, der direkt unter der Hochleistungskomponente in die Leiterplatte eingebettet ist und die von ihr erzeugte Wärme überträgt. Der Coin kann auch als Leiter in der Schaltung verwendet werden.

Die Coin-Technologie erbringt eine sehr gute thermische und elektrische Übertragung, die durch einen relativ einfachen und kostengünstigen Prozess erreicht wird.