Fallstudie

Kundenspezifische Lösungen:

Problembehebung als Erfolgsprinzip

Hintergrund

Unique Needs

Wir setzen alles daran, gemäß den kundenspezifischen Produktionsvorgaben eine erstklassige und schnelle Verfügbarkeit zu gewährleisten. Als uns ein Kunde ein Design schickte mit 6 Lagen, beschichteten Blind Vias zwischen L1-L5 und L2-L6 (0,2 mm) und einer Kupferschichtdicke auf den Innenlagen, mit der keine einwandfreie Verarbeitungsqualität gewährleistet werden konnte, standen wir vor der Herausforderung, aus dem HDI-Leiterplattenaufbau ein effizientes Design zu erstellen.

Das Bohren von Sacklöchern zwischen L1-L5 und L2-L6 ist ein komplizierter Prozess, da es bei einem Teilaufbau von L1-L5 nicht möglich ist, Löcher zwischen L2-L6 zu bohren und umgekehrt. Unser Ziel war also, dieses Problem zu beheben, ohne den Kunden zu bitten, die Leiterpatte neu zu entwerfen.

Lösung

Da der Entwurf in diesem Fall bereits vorlag und die Bitte war, möglichst schnell Produktmuster bereitzustellen, konnten wir nicht ans Zeichenbrett zurück.

Nach vielen Überlegungen wussten wir, dass wir dem Kunden seinen Wunsch erfüllen konnten.Für die Fertigung der gewünschten Leiterplatte mussten wir den Herstellungsprozess folgendermaßen ändern:

  • Unterteilung des Bohrens von L1–L5 in Laserbohren von L1–L2 / Bohren von Buried Vias von L2–L5
  • Unterteilung des Bohrens von L2–L6 in Bohren von Buried Vias von L2–L5 / Laserbohren von L5–L6
  • Zuerst Aufbau des L2–L5-Stapels
  • Laminierung von L1 und L6 und Hinzufügen der gestapelten Vias
  • Bohrung der Laser-Vias (L1–L2 und L5–L6) mit einem Durchmesser von 0,1 mm, da 0,2 mm aufgrund des Aspekt-Ratios nicht realisierbar war
  • Reduzierung des ursprünglichen Kupfergewichts von L2 und L5 auf 1 Oz für eine weiterhin einwandfreie Qualität des Aufbaus, da das Laminat der Außenlage durch zu viel Kupfer und dünne Prepregs zwischen L1 und L2 (bzw. L5 und L6) unbeständig wäre

Vorteile für den Kunden

Da wir das Problem bereits in einer frühen Konstruktionsphase erkannt, das gewünschte Produkt als HDI-Leiterplatte eingestuft und das Design wie oben erläutert entsprechend geändert haben, ging die Leiterplatte binnen 24 Stunden in Produktion.

So konnten wir das gewünschte Produkt innerhalb einer Woche liefern, nachdem wir alle erforderlichen Änderungen selbst vorgenommen und die Fertigungsumgebung entsprechend angepasst hatten.

Ergebnis

  • Wir brauchten den Kunden nicht zu bitten, den Entwurf der Leiterplatte zu ändern.
  • Die Netzliste sowie alle anderen Aspekte bzgl. der Abstände zwischen dielektrischen Bauteilen, der Impedanzen, des Strombedarfs usw. konnten eingehalten werden.
  • Die QTA-Vorgabe konnte mit einer kurzen Bearbeitungszeit eingehalten werden.