功能

技术

项目技术参数
标准优势标准优势
面板尺寸最大

600x730(毫米)

650x1120(毫米)

24*29(英寸)

26*44(英寸)

电路板厚度
最大
最小

7(毫米)

0.4(毫米)

10(毫米)

0.2(毫米)

0.28(英寸)

0.016(英寸)

0.39(英寸)

0.008(英寸)

层数
刚性电路板最大层数
柔性电路板最大层数

36

14

64

20

36

14

64

20

层间对准最小错位

0.1(毫米)

0.075(毫米)

4(毫英寸)

3(毫英寸)

铜厚度(内/外层)最大厚度(盎司)

210(微米)

420(微米)

6(盎司)

12(盎司)

最小芯板厚度最小芯板厚度

50(微米)

-

2(毫英寸)

-

线宽/线距
最小外层线宽/线距
柔性电路板最大层数

75/75(微米)

63.5/63.5(微米)

50/50(微米)

40/40(微米)

3/3(毫英寸)

2.5/2.5(毫英寸)

2/2(毫英寸)

1.6/1.6(毫英寸)

机械钻孔
最大纵横比
最小钻头直径
最终孔容差 (PTH)
最终孔容差 (NPTH)
孔位置精度

1:14

0.15(毫米)

+0,1, -0,05(毫米)

± 0.05 (毫米)

± 38 (微米)

1:20

0.1(毫米)

± 0.05(毫米)

± 0.05 (毫米)

± 30 (微米)

1:14

6(毫英寸)

+4, -2 (毫英寸)

± 2 (毫英寸)

± 1.5 (毫英寸)

1:20

4(毫英寸)

± 2 (毫英寸)

± 2 (毫英寸)

± 1.2 (毫英寸)

激光钻孔
最小激光直径
微孔纵横比

75 (微米)

1:0.8

60 (微米)

1:1

3 (毫英寸)

1:0.8

2.4 (毫英寸)

1:1

阻抗控制精度

± 10%

± 5%

± 10%

± 5%

表面处理

  • 软金
  • 硬金
  • OSP
  • ENIG
  • HAL
  • LF HAL
  • 沉锡
  • 沉银
  • ENEPIG

技术

  • 软硬结合电路板  包括半柔性和全柔性
  • 柔性电路板和多层柔性电路板
  • HDI  包括盲孔和埋孔
  • 背板
  • 负载电路板和测试电路板
  • 射频电路板  包括 Teflon 和混杂材料
  • 信号完整性和高速电路板
  • 嵌入元件
  • 嵌入电阻元件和电容元件
  • 金属基板
  • 嵌埋电路板