功能
技术
项目 | 技术参数 | |||||||||||||||||||||||||||||
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标准 | 优势 | 标准 | 优势 | |||||||||||||||||||||||||||
面板尺寸 | 最大 | 600x730(毫米) | 650x1120(毫米) | 24*29(英寸) | 26*44(英寸) | |||||||||||||||||||||||||
电路板厚度 |
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层数 |
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层间对准 | 最小错位 | 0.1(毫米) | 0.075(毫米) | 4(毫英寸) | 3(毫英寸) | |||||||||||||||||||||||||
铜厚度(内/外层) | 最大厚度(盎司) | 210(微米) | 420(微米) | 6(盎司) | 12(盎司) | |||||||||||||||||||||||||
最小芯板厚度 | 最小芯板厚度 | 50(微米) | - | 2(毫英寸) | - | |||||||||||||||||||||||||
线宽/线距 |
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机械钻孔 |
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激光钻孔 |
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阻抗控制 | 精度 | ± 10% | ± 5% | ± 10% | ± 5% |
表面处理
- 软金
- 硬金
- OSP
- ENIG
- HAL
- LF HAL
- 沉锡
- 沉银
- ENEPIG
技术
- 软硬结合电路板 包括半柔性和全柔性
- 柔性电路板和多层柔性电路板
- HDI 包括盲孔和埋孔
- 背板
- 负载电路板和测试电路板
- 射频电路板 包括 Teflon 和混杂材料
- 信号完整性和高速电路板
- 嵌入元件
- 嵌入电阻元件和电容元件
- 金属基板
- 嵌埋电路板