功能
技术
| 项目 | 技术参数 | |||||||||||||||||||||||||||||
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| 标准 | 优势 | 标准 | 优势 | |||||||||||||||||||||||||||
| 面板尺寸 | 最大 | 600x730（毫米） | 650x1120（毫米） | 24*29（英寸） | 26*44（英寸） | |||||||||||||||||||||||||
| 电路板厚度 |
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| 层数 |
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| 层间对准 | 最小错位 | 0.1（毫米） | 0.075（毫米） | 4（毫英寸） | 3（毫英寸） | |||||||||||||||||||||||||
| 铜厚度（内/外层） | 最大厚度（盎司） | 210（微米） | 420（微米） | 6（盎司） | 12（盎司） | |||||||||||||||||||||||||
| 最小芯板厚度 | 最小芯板厚度 | 50（微米） | - | 2（毫英寸） | - | |||||||||||||||||||||||||
| 线宽/线距 |
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| 机械钻孔 |
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| 激光钻孔 |
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| 阻抗控制 | 精度 | ± 10% | ± 5% | ± 10% | ± 5% | |||||||||||||||||||||||||
表面处理
- 软金
- 硬金
- OSP
- ENIG
- HAL
- LF HAL
- 沉锡
- 沉银
- ENEPIG
技术
- 软硬结合电路板 包括半柔性和全柔性
- 柔性电路板和多层柔性电路板
- HDI 包括盲孔和埋孔
- 背板
- 负载电路板和测试电路板
- 射频电路板 包括 Teflon 和混杂材料
- 信号完整性和高速电路板
- 嵌入元件
- 嵌入电阻元件和电容元件
- 金属基板
- 嵌埋电路板
