TECHNOLOGY

多层线路板

多层线路板进一步增加了PCB设计的复杂性和密度,通过在双面板顶层和底层之间增加额外层数。底层和顶层表示为外层,其他所有层表示为内层。层数表示独立的导体图案的数量,通常是均匀的,包括两个外层。
多层线路板可以设计超过30层,多层线路板允许设计师进行非常密集和高度复杂的设计。
多层线路板是通过将不同的层别压合而成。内层板(通常是双面板)之间放置绝缘PP以及内层板和外层铜箔之间放置绝缘PP。钻出来的通孔可以连接不同层别。除了这些通孔,许多其他导通孔的结构也是可以的,一般有盲孔,埋孔,叠孔或交错的vias,选择这些设计用来节省空间。
多层板层别通常被PCB设计人员划分为信号层、电源层或接地层。在PCB设计中增加电源层的数量可以提高PCB产生热量的散热能力,这在大功率产品设计中很重要。

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