PCB表面处理是PCB制造过程的最后阶段之一。为PCB选择正确的表面处理对板上元件的组装至关重要,并能直接影响到PCBA工艺、质量、可靠性和寿命。
表面处理覆盖了电路板表面的暴露铜,以防止氧化。此外,表面处理作为一个可焊接的表面,可以将元件组装(焊接)到电路板上。对于细间距的元件,对薄的、共面的涂层的需求变得更加重要。
所选择的表面处理也影响到板材的耐久性、保质期和成本。
点击阅读我们关于不同类型的表面处理的指南 这个链接。
下面的PCB表面光洁度表可以方便地比较关键参数,确保根据具体需要和要求选择最合适的光洁度。
- 财产
-
OSP
OSP
有机表面保护 (ENTEK)
-
哈尔
哈尔
热空气流平,不含铅(可选择不含铅的HAL),对于细间距不可取。 由于厚度的变化
-
浸入式 镍/金
浸入式镍/金
浸入式镍金,ENIG
- 沉浸式银
- 沉浸式Sn
-
浸入式镍/钯/金
浸入式镍钯/金
沉浸式镍钯金,ENEPIG
- 电解软金
- 电解硬金
生产
- 过程中的努力
- 低
- 中型
- 中型
- 中型
- 中型
- 中型
- 高
- 高
- 平面性
- 是
- 没有
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 厚度指示
- 0,2μm
- 3-25μm
- Ni 3-5μm Au 0,04μm - 0.1μm
- 银 0,125 - 0,65μm
- 1μm
- Ni 3-5μm Pd 0,2-0,5μm Au 0,05μm
- 1级和2级镍最小2um 金最小0.8um 3级镍最小2.5um 金最小1.25um 0.8um
- 1级和2级镍最小3um 金最小0.3um 3级镍最小3um 金最小0.8um
应用
- 刚性
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 弹性
- 是
- 不推荐
-
受限制的
受限制的
用来避免因弯曲而对表面光洁度产生过大的应力的加固剂
- 是
- 是
-
受限制的
受限制的
用来避免因弯曲而对表面光洁度产生过大的应力的加固剂
-
受限制的
受限制的
用来避免因弯曲而对表面光洁度产生过大的应力的加固剂
-
受限制的
受限制的
用来避免因弯曲而对表面光洁度产生过大的应力的加固剂
- 硬质软体
- 不是首选
- 不推荐
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 电线键合铝
- 没有
- 没有
- 是
- 没有
- 没有
- 是
- 是
- 没有
- 电线键合 Au
- 没有
- 没有
- 没有
- 没有
- 没有
- 是
- 是
- 没有
- 压合
- 是
- 是
-
受限制的
受限制的
只能与合适的连接器结合使用,检查连接器文件
- 是
- 是
-
受限制的
受限制的
只能与合适的连接器结合使用,检查连接器文件
-
受限制的
受限制的
只能与合适的连接器结合使用,检查连接器文件
-
受限制的
受限制的
只能与合适的连接器结合使用,检查连接器文件
- 精细间距
- 是
- 不是首选
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- HDI - BGA
- 是
- 不是首选
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 多重可焊性
- 受限制的
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 是
- 费用
- 低
- 低
- 中等水平
- 低
- 低
- 高
- 高
- 高
-
保质期
保质期
假设在以下条件下储存。原始密封包装。 温度20-24℃,相对湿度30-40%。
- 3个月
- 12个月
- 12个月
- 6个月
- 6个月
- 12个月
- 12个月
- 12个月
- 刷新表面
- 是
- 是
- 没有
- 没有
- 是
- 没有
- 没有
- 没有
- 搬运装配
- 手套优先
- 手套优先