知识库

PCB 表面处理

表面处理选择图

  • Properties
  • OSP

    OSP

    OSP 有机表面保护 (ENTEK)

  • HAL

    HAL

    HAL 热风整平、无铅(可选非无铅 HAL),由于厚度变化,并非密间距的首选

  • Immersion Ni/Au

    Immersion Ni/Au

    沉镍金,化学镀镍浸金

  • Immersion Ag
  • Immersion Sn
  • Immersion Ni/Pd/Au

    Immersion Ni Pd/Au

    沉镍钯金,化学镍钯金

  • Thick gold

Production

  • Process Effort
  • Low
  • Medium
  • Medium
  • Medium
  • Medium
  • Medium
  • High
  • Planarity
  • No
  • Thickness indication
  • 0,2μm
  • 3-25μm
  • Ni 3–5μm Au 0,05μm
  • Ag 0,125 – 0,65μm
  • 1μm
  • Ni 3–5μm Pd 0,2-0,5μm Au 0,05μm
  • Au 0,7–0,9μm

Application

  • 硬板
  • 软板
  • Restricted

    RESTRICTED

    硬化剂,用于避免由于弯曲导致表面处理的应力过大

  • Restricted

    RESTRICTED

    硬化剂,用于避免由于弯曲导致表面处理的应力过大

  • Restricted

    RESTRICTED

    硬化剂,用于避免由于弯曲导致表面处理的应力过大

  • 软硬结合板
  • Not preferred
  • Wire Bonding
  • No
  • No
  • No
  • No
  • Press fit
  • Restricted

    RESTRICTED

    仅与合适的连接器组合使用,查阅连接器文档

  • Restricted

    RESTRICTED

    仅与合适的连接器组合使用,查阅连接器文档

  • Restricted

    RESTRICTED

    仅与合适的连接器组合使用,查阅连接器文档

  • Fine pitch
  • Not preferred
  • HDI - BGA
  • Not preferred
  • Multiple Solderability
  • Restricted
  • Cost
  • Low
  • Low
  • Moderate
  • Low
  • Low
  • High
  • High
  • Shelf life

    Shelf life

    存储在下列假设条件下:原密封包装;气温 20-24°C,相对湿度 30-40%

  • 3 months
  • 12 months
  • 12 months
  • 6 months
  • 6 months
  • 12 months
  • 12 months
  • Refresh of surface
  • No
  • No
  • No
  • No
  • Handling assembly
  • Gloves preferred
  • Gloves preferred