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高密度互连

高密度互联板 (HDI)是PCB行业一种快速发展的技术。HDI板相比传统的 PCB由更高的布线密度,更细的间距和线宽,较小的过孔和孔盘,和更 高的连接焊盘密度。一般采用镭射钻孔技术钻最小的微孔,同时HDI板 通常包含盲孔和/或埋孔(与从表层到表层的通孔有区别)

通过使用HDI技术,设计者可选择在板的两面放置更多的元件。在更小 的几何空间内使用缩小的零件尺寸和节距实现更多的输入/输出。这意味 着更快的信号传输和显著减少的信号损耗和讯号延迟。相比于传统的线 路板设计,由于HDI板上存在微小焊盘和精细节距,这些元件的在HDI板 上安装需要更高的精度。

比如,HDI技术使一个8层通孔PCB减少为4层的HDI微过孔PCB成为可 能。一个设计良好的4层HDI板的布线能力可以达到或优于一个传统的8 层PCB所具有的功能

尽管微过孔工艺增加了板的成本,HDI板合理的设计伴随着层数降低, 材料的减少也在降低成本,通常HDI板会更有效益。