案例研究

满足客户的独特需求

我们的问题解决文化如何带来成功

背景

Unique Needs

我们致力于提供迅速、一流的快速交付(QTA),可满足客户规定的生产需求。 当客户发来一个总6 层板,带 0.2mm(已完成)的盲孔 L2-L6 和 L1-L5 并且内层的铜厚不支持正常电路板设计时,则会面临更改 HDI 电路板构造以实现量产设计的挑战。

要同时加工出 L1-L5 和 L2-L6 盲孔并非易事,因为如果先为 L1-L5 打孔,便无法为 L2-L6 打孔,反之亦然。 我们的目标是在不让客户重新设计电路板的情况下解决这个问题。

解决方案

在这种情况下,既然设计已敲定,我们就需要快速提供样品,因为现在已没法再重新修改制图板。

经过深思熟虑,我们认为能够做出客户想要的产品。我们将通过更改制造流程来制造符合要求的电路板,如下所示:

  • 将 L1-L5 钻拆分成 L1-L2 激光钻/ L2-L5 埋钻
  • 将 L2-L6 钻拆分成 L2-L5 埋钻/ L5-L6 激光钻
  • 先形成 L2-L5 埋孔
  • 最后层压 L1 和 L6 并添加 VIA 叠孔
  • 考虑到纵横比,激光孔(L1-L2 和 L5-L6)不能为 0.2mm,因此改为了 0.1mm。
  • 将 L2 和 L5 的初始铜厚减少为 1 盎司,以符合规定的构造质量,因为如果 L1 和 L2 之间(分别为 L5 和 L6)的铜太多,PP太薄,外部层压板设计可能会不稳定

此流程对我们的客户意味着什么?

我们在早期的工程设计阶段便发现了这个问题,为此引入了 HDI,修改了设计以支持上述 HDI,并在 24 小时内给出设计生产方案。

我们在自己的生产车间独立完成了所有的更改,并在一周内就交付了符合要求的电路板。

结果

  • 我们没有让客户重新设计电路板。
  • 达到了相同的网表和介质距离、阻抗、电流等要求。
  • 满足紧张的 QTA 交付周期。