背景

为 EMS 企业设计技术一流的解决方案 是 Lacon 的实力体现。需要适应 紧凑型钻井系统的其他电子产品对电路板提出了特殊的要求。这样的 解决方案只能借助软硬结合电路板来实现。

挑战

最终,细致的开发工作实现了非常精细的电路板结构、最小的钻孔和厚度仅 0.35 毫米的刚性区域, 前景非常广阔。然而, 对大多数电路板制造商来说,这都是一项严峻的挑战。一旦 找到考虑周到的解决方案,我们便会坚持到底 并充分发挥其优势。我们 绝不轻言放弃。

解决方案

Tipical Rigid-Flex Stack up

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“为了找到合适的合作伙伴,我们大家和 Fineline 德国公司深入探讨了这一挑战。他们的技术工程师能够提供一个高度灵活的电路板,不仅满足整体概念要求,还使最终产品变得非常高效和强大。再次证明 Fineline 是值得信赖的生产合作伙伴。非常感谢!”

Alexander Ostermeier

业务拓展经理 Lacon Electronic GmbH in Karlsfeld, 德国

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